芯馳X10震撼發(fā)布：定義全民AI 時代座艙處理器新標(biāo)桿

4 月 23 日，上海國際車展的舞臺上，芯馳科技攜最新一代 AI 座艙芯片 X10 強勢登場。基于 X9 系列數(shù)百萬片量產(chǎn)交付的深厚積淀，芯馳 X10 以卓越性能、創(chuàng)新架構(gòu)與豐富 AI 生態(tài)，率先掀起座艙處理器的 AI 變革浪潮，成功樹立全民 AI 時代座艙處理器新標(biāo)桿。

在架構(gòu)與工藝層面，X10 實現(xiàn)全面突破。其采用專為 AI 計算優(yōu)化的 ARMv9.2 CPU 架構(gòu)，CPU 性能高達(dá) 200K DMIPS;集成 1800GFLOPS GPU 與 40 TOPS NPU，搭配 128-bit LPDDR5X 內(nèi)存接口，速度達(dá) 9600MT/s，為系統(tǒng)提供 154GB/s 超大帶寬。4nm 先進(jìn)制程的應(yīng)用，相比 7nm/5nm 制程，在晶體管密度、性能與功耗控制上優(yōu)勢顯著，確保產(chǎn)品在全生命周期內(nèi)保持領(lǐng)先，從容應(yīng)對 AI 座艙多樣化場景的高負(fù)荷計算需求。

聚焦 AI 座艙核心痛點，X10 精準(zhǔn)發(fā)力。隨著汽車座艙 AI 功能向多模態(tài)交互、任務(wù)規(guī)劃演進(jìn)，端側(cè)部署 7B 多模態(tài)大模型成為關(guān)鍵。市面上多數(shù)座艙處理器雖有一定 NPU 性能，但內(nèi)存帶寬不足，難以滿足需求。X10 提供 40 TOPS NPU 算力與 154GB/s 超大帶寬，不僅解決 7B 模型端側(cè)部署難題，還避免云端部署的延遲問題，保障用戶體驗一致性，同時守護(hù)數(shù)據(jù)隱私。

面對傳統(tǒng)座艙功能與 AI 大模型并存時的資源競爭，X10 同樣表現(xiàn)出色。其超大帶寬是當(dāng)前旗艦座艙芯片的兩倍以上，可確保在運行 7B 大模型的同時，多屏顯示與多應(yīng)用并發(fā)不受影響，CPU、GPU、NPU 均能發(fā)揮最佳性能，無需在功能部署間做取舍。

在多模態(tài)交互與任務(wù)處理方面，X10 展現(xiàn)強大實力。豐富的傳感器接口支持乘員狀態(tài)、車外環(huán)境感知，并整合車輛信息，為 AI 大模型提供全面輸入。NPU 設(shè)計兼顧功能安全計算，支持大小模型協(xié)同與多任務(wù)靈活調(diào)度，實現(xiàn) “小模型快速響應(yīng)，大模型及時反饋”。

芯馳還圍繞 X10 構(gòu)建開放多元的 AI 生態(tài)。它不僅支持 DeepSeek、Qwen 等開源大模型，還與斑馬智行等伙伴提前適配車載 AI 大模型，并為車廠自研模型提供軟硬件協(xié)同優(yōu)化。配套的 AI 工具鏈與 SDK，簡化開發(fā)流程，加速 AI 技術(shù)在座艙場景落地。

作為中國車規(guī)級智能座艙芯片領(lǐng)域的佼佼者，芯馳 X9 系列已覆蓋 50 余款車型，占據(jù)本土市場份額榜首。全新的 X10 系列計劃于 2026 年量產(chǎn)，芯馳將攜手行業(yè)伙伴，驅(qū)動智能座艙加速邁入全民 AI 時代，為汽車智能化發(fā)展注入強勁動力。