深化合作共前行：博世和芯馳攜手推動智能汽車半導(dǎo)體創(chuàng)新進程

4 月 10 日，博世半導(dǎo)體與芯馳科技宣布在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域開展技術(shù)合作，雙方將全方位升級在車用半導(dǎo)體核心技術(shù)方面的戰(zhàn)略合作。作為全球領(lǐng)先的汽車技術(shù)供應(yīng)商，博世將持續(xù)輸出先進的半導(dǎo)體 IP、參考設(shè)計和軟件適配解決方案，通過與中國本土合作伙伴芯馳科技的技術(shù)協(xié)同，助力中國汽車產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)智能化升級。

在戰(zhàn)略合作儀式上，博世汽車電子半導(dǎo)體 IP 產(chǎn)品與技術(shù)總監(jiān) Andreas Koenig 表示：“芯馳科技是中國汽車芯片創(chuàng)新力量的代表。博世一直致力于通過開放合作推動汽車電子技術(shù)創(chuàng)新。我們期望把三十余年積累的 CAN 通信技術(shù)和 GTM 模塊等核心 IP，與芯馳科技的芯片設(shè)計能力相結(jié)合，為整車廠商提供‘芯片 + IP + 軟件’一站式服務(wù)，大幅縮短開發(fā)周期、降低研發(fā)成本，打造更具價值的解決方案。”

本次合作升級主要聚焦三大技術(shù)方向。在 IP 集成創(chuàng)新方面，博世最新 CAN IP 和 GTM 模塊將應(yīng)用于芯馳 E3 系列新產(chǎn)品中，雙方攜手打造高性能、高可靠的車控 MCU。從系統(tǒng)級解決方案來看，博世 ASIL - D 級 PMIC 電源管理技術(shù)與芯馳 SoC 的組合方案，能夠滿足智能座艙等高階需求。在軟件生態(tài)建設(shè)上，借助博世易特馳的 AutoSAR 和 HSM 解決方案，完善功能安全開發(fā)生態(tài)，全面覆蓋芯馳 SoC 和 MCU 全系列產(chǎn)品。

隨著汽車 EE 架構(gòu)從分布式快速向域控、中央計算演進，技術(shù)復(fù)雜度顯著提升。博世認為構(gòu)建開放、共贏的技術(shù)生態(tài)十分關(guān)鍵。芯馳科技始終秉持 “開放共贏” 的生態(tài)戰(zhàn)略，已在全球擁有超 200 家生態(tài)合作伙伴，業(yè)務(wù)覆蓋操作系統(tǒng)、虛擬化、工具、協(xié)議棧、HMI 等領(lǐng)域，共同為客戶提供完善的產(chǎn)品與服務(wù)。芯馳科技在智能座艙與智能車控領(lǐng)域成績斐然，總出貨量超 800 萬片，覆蓋 100 多款主流車型。

博世研發(fā)的 CAN 通信技術(shù)是國際上應(yīng)用極為廣泛的總線技術(shù)之一，引領(lǐng)車載網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域三十多年。作為半導(dǎo)體 IP 技術(shù)的先驅(qū)，博世半導(dǎo)體推出了支持經(jīng)典 CAN、CANFD 及最新一代 CAN XL 的 M_CAN、X_CAN、XS_CAN IP 等，持續(xù)助力汽車電子網(wǎng)絡(luò)發(fā)展，滿足未來智能網(wǎng)聯(lián)汽車對高速數(shù)據(jù)傳輸和高可靠性的需求，為行業(yè)提供更高效、安全、經(jīng)濟的解決方案。博世 GTM IP 模塊是高度集成的協(xié)處理器解決方案，專為現(xiàn)代汽車電子和工業(yè)控制系統(tǒng)設(shè)計。其憑借卓越精度、靈活配置以及強大并行處理能力，能大幅提升系統(tǒng)性能與響應(yīng)速度，是智能控制系統(tǒng)的關(guān)鍵組件。

芯馳科技創(chuàng)始人仇雨菁在接待博世來訪團隊時稱：“博世與芯馳此次合作升級意義重大，不僅是技術(shù)協(xié)同，更是從產(chǎn)品合作邁向系統(tǒng)級生態(tài)共建。通過底層硬核技術(shù)與開放生態(tài)融合，我們將共同為行業(yè)打造更具競爭力的解決方案。” 在即將到來的 2025 上海車展上，芯馳與博世將展示包括本次合作成果在內(nèi)的多項技術(shù)成果。期待未來雙方能與更多行業(yè)伙伴攜手，推動智能汽車技術(shù)持續(xù)發(fā)展 。