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ST今日披露了其重塑全球制造布局計劃的更多內(nèi)容。該計劃是意法半導(dǎo)體于2024年10月宣布的2024年計劃的一部分，旨在進一步增強意法半導(dǎo)體的競爭力，鞏固其全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者地位，并通過利用其在技術(shù)研發(fā)、設(shè)計和量產(chǎn)方面的全球戰(zhàn)略資產(chǎn)，確保其作為集成設(shè)備制造商模式的長期可持續(xù)性。

意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery 表示:“今天宣布的制造布局重塑計劃，將利用我們在歐洲的戰(zhàn)略資產(chǎn)，為我們集成設(shè)備制造商 模式的未來發(fā)展提供保障，并提升我們更快的創(chuàng)新能力，使所有利益相關(guān)者受益。我們專注于先進的制造基礎(chǔ)設(shè)施和主流技術(shù)，將繼續(xù)充分利用所有現(xiàn)有工廠，并為其中一些工廠重新定義使命，以支持它們的長期成功。我們致力于以負(fù)責(zé)任的方式管理該計劃，秉承我們長期以來秉持的價值觀，并完全通過自愿措施進行。意大利和法國的技術(shù)研發(fā)、設(shè)計和量產(chǎn)活動將繼續(xù)是我們?nèi)蜻\營的核心，并將通過對主流技術(shù)的計劃投資予以加強。”

通過創(chuàng)新和擴大規(guī)模來提高整個制造流程的效率

隨著創(chuàng)新周期的縮短，意法半導(dǎo)體的制造戰(zhàn)略也在不斷發(fā)展，以加速向全球汽車、工業(yè)、個人電子和通信基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用領(lǐng)域的客戶大規(guī)模提供創(chuàng)新的專有技術(shù)和產(chǎn)品。

意法半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)的重塑和現(xiàn)代化旨在實現(xiàn)兩大目標(biāo):優(yōu)先投資面向未來的基礎(chǔ)設(shè)施，例如300毫米硅片和200毫米碳化硅晶圓廠，使其達到關(guān)鍵規(guī)模；最大限度地提高現(xiàn)有150毫米產(chǎn)能和成熟的200毫米產(chǎn)能的生產(chǎn)力和效率。同時，意法半導(dǎo)體計劃繼續(xù)投資升級其運營中使用的技術(shù)，部署更多人工智能和自動化技術(shù)，以提高技術(shù)研發(fā)、制造、可靠性和認(rèn)證流程的效率，并繼續(xù)關(guān)注可持續(xù)性。

加強意法半導(dǎo)體的制造生態(tài)系統(tǒng)

未來三年，意法半導(dǎo)體制造布局的重塑將構(gòu)建并強化其互補的生態(tài)系統(tǒng):法國工廠圍繞數(shù)字技術(shù)，意大利工廠圍繞模擬和電源技術(shù)，新加坡工廠則專注于成熟技術(shù)。這些運營的優(yōu)化旨在實現(xiàn)產(chǎn)能充分利用，并推動技術(shù)差異化，從而提升全球競爭力。正如之前宣布的那樣，意法半導(dǎo)體現(xiàn)有的每個工廠都將繼續(xù)在公司的全球運營中發(fā)揮長期作用。

在阿格拉特和克羅爾建造 300 毫米硅片超級工廠

意大利Agrate的300mm晶圓廠將繼續(xù)擴大規(guī)模，目標(biāo)是成為意法半導(dǎo)體智能電源和混合信號技術(shù)旗艦級量產(chǎn)工廠。計劃到2027年，其產(chǎn)能將翻一番，達到每周4,000片晶圓，并計劃通過模塊化擴容將產(chǎn)能提升至每周14,000片晶圓，具體時間取決于市場情況。隨著我們更加重視300mm晶圓制造，Agrate的200mm晶圓廠將重新專注于MEMS(微機電系統(tǒng))制造。

法國Crolles的300mm晶圓廠將進一步鞏固其作為意法半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)核心的地位。計劃到2027年，其產(chǎn)能將提升至每周14,000片晶圓，并計劃通過模塊化擴容將產(chǎn)能提升至每周20,000片晶圓，具體時間取決于市場情況。此外，我們將改造克羅爾200毫米晶圓廠，以支持電子晶圓分選的大批量生產(chǎn)和先進封裝技術(shù)，開展目前歐洲尚不存在的活動。重點將放在光學(xué)傳感和硅光子學(xué)等下一代領(lǐng)先技術(shù)上。

卡塔尼亞電力電子專業(yè)制造和能力中心

卡塔尼亞將繼續(xù)作為功率和寬帶隙半導(dǎo)體器件的卓越中心。新碳化硅園區(qū)的建設(shè)正在按計劃推進，200mm晶圓的生產(chǎn)預(yù)計將于2025年第四季度開始，這將鞏固意法半導(dǎo)體在下一代功率技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。我們支持卡塔尼亞現(xiàn)有150mm和EWS產(chǎn)能的資源將重新集中于200mm碳化硅和硅功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)，包括硅基氮化鎵，這將鞏固意法半導(dǎo)體在下一代功率技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

優(yōu)化其他生產(chǎn)基地

Rousset將繼續(xù)專注于 200 毫米制造，并從其他工廠重新分配額外的產(chǎn)量，使現(xiàn)有制造能力完全飽和，從而優(yōu)化效率。

法國圖爾斯工廠將繼續(xù)專注于其200毫米硅片生產(chǎn)線的部分工藝，其他生產(chǎn)活動將轉(zhuǎn)移至意法半導(dǎo)體的其他工廠。圖爾斯工廠仍將作為GaN(主要從事外延)技術(shù)的核心。圖爾斯工廠還將開展一項新的業(yè)務(wù):面板級封裝。這是Chiplet(芯片)的主要推動力之一，而Chiplet是一項用于復(fù)雜半導(dǎo)體應(yīng)用的技術(shù)，將成為意法半導(dǎo)體未來的關(guān)鍵。

宏茂橋是意法半導(dǎo)體的成熟技術(shù)大批量晶圓廠，它將繼續(xù)專注于 200 毫米硅片制造，并將擁有我們整合的全球傳統(tǒng) 150 毫米硅片產(chǎn)能。

意法半導(dǎo)體位于歐洲的 Kirkop大批量測試和封裝工廠將進行升級，并增加先進的自動化技術(shù)，這對于支持下一代產(chǎn)品至關(guān)重要。

勞動力和技能的演變

隨著意法半導(dǎo)體在未來三年重塑其制造布局，員工規(guī)模和所需技能也將隨之變化。先進制造將從涉及重復(fù)性手動任務(wù)的傳統(tǒng)流程轉(zhuǎn)變?yōu)楦幼⒅剡^程控制、自動化和設(shè)計。意法半導(dǎo)體將通過自愿措施管理這一轉(zhuǎn)變，并將繼續(xù)致力于根據(jù)適用的國家法規(guī)與員工代表進行持續(xù)的建設(shè)性對話和談判。根據(jù)目前的預(yù)測，除了正常的人員流失外，該計劃預(yù)計將在全球范圍內(nèi)有多達 2,800 名員工自愿離職。這些變化預(yù)計將主要發(fā)生在 2026 年和 2027 年。隨著計劃的進展，我們將定期向利益相關(guān)者提供最新信息。

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